2018半导体材料产值519亿美元:中国台湾/韩国/大陆居前三

2019-4-3 11:32:40来源:新浪科技作者:晨光责编:骑士评论:21

4月3日上午消息,据台湾地区“中央社”报道,国际半导体产业协会统计,2018年全球半导体材料总产值达519亿美元,其中中国台湾地区、韩国、大陆地区的市场产值位居全球前三。

2018年,全球半导体材料总产值达519亿美元,增长10.6%,突破2011年创下的471亿美元历史最高纪录。其中,晶圆制造材料产值322亿美元,增长15.9%;封装材料产值197亿美元,增长3%。

具体排名而言,台湾地区半导体材料市场114.5亿美元,增长11%,这也是台湾地区连续9年位居全球第一;韩国市场87.2亿美元,增长16%,是去年增长幅度最大的市场,并超越大陆地区,成为全球第二大半导体材料市场;大陆地区市场84.4亿美元,增长11%,为全球第三大市场。


网友评论:
台湾居然比棒子强…

半导体这块弯弯很强的,IC设计这块的联发科也比棒子强,另外还有台积电也厉害。
查了下outel的2017年营收六百多亿的样子
所以怎么样才能从弯弯和棒子嘴里各吃下50%的份额?
台湾+大陆就能统治世界,什么时候登陆?捐一个月工资


国内好几条12寸硅片生产线要上,过几年飙制程没那么快了以后,封装重要性进一步提高,部分封装材料的利润率有一定可能性超过wafer材料的利润率。
有新闻说中国年进口半导体2000亿美元。


大陆封测行业因为处于产业很下游,所以相比国际是领先的,但是反而是和台湾差距很大,因为4v的封测更牛逼……然而除了其实不落后的封测,其实只有代工落后台湾了,尽管半导体设备是问题,但是整个半导体行业,设计制造,内存闪存算都前景可期

统一湾湾,占领台积电
从棒子口里夺食?

液晶已经打的难分难解了

存储已经在路上了
半导体材料本身只能算是信息大产业链的中端吧
高端还是inter卖芯片,arm卖设计

标签: 韩国   发布日期:06-25