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CPU散片价格暴涨200,大家怎么看?

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更新:07-27     编辑:     来源:    
  • 小道消息intel控制CPU散片价格,盒装与散片的价格被压制到100块以内。一周之内,i5 6500从1150涨到了1350。
    不知道各位准备双12配电脑的有何感想。

    P.S.我14年的时候看到intel在CPU里用劣质硅脂,于是立了个flag,AMD的Zen不上市,不配新机,然后就从2600K一直等到了现在,看上去还能接着等。快6年了啊。


    网友评论:

    配电脑不急的话等明年初kaby和zen都上市了再买好了。现在intel就是有恃无恐,爱买不买

    不是说明年出吗,不然农企真要完蛋了

    全赖amd不给力!

    牙膏厂也该发点力了

    又不是年货 涨个一两百有什么大影响么  
    你自己都说了  6年了

    汇率吧

    最近对intel电视棒M5最高配这个长草

    说明英特尔已经了解了ZEN的性能,为了避免拆分只好涨价给小aa腾出市场空间。

    这不愈发降低换代的速度。2550k那一代都打了多久了,我那4790k估计等到和icelake的i5 55开

    反正3770还能用几年,涨不涨无所谓

    2679 V4现在是多少来着

    E3V3表示这两年暂时不用考虑换机子问题

    cpu里用劣质硅脂什么鬼?cpu里面有硅脂?如果指的是散热硅脂,你不会自己买一管子好的吗

    ----发送自 App for Android.

    反正从来不用散片, 无所谓


    以前用钎焊的,没有硅脂

    ----发送自 App for Android.

    1年前配机i5-6500散片就1100左右 现在还这价?


    欢迎从火星归来


    以前的CPU,核心与顶盖之间是钎焊,金属的。

    从3770K以后,intel所有的家用平台,CPU的核心和顶盖之间都是劣质硅脂,连买风扇送的那种都不如。

    开盖自己换成普通硅脂,温度能下降7-8度,开盖冒着碎核的风险,直接核心直压,温度能下降十几度。


    CPU顶盖和晶元之间也是需要填缝剂的,以前是钎焊,导热系数高,后来outel省钱给换成了相变硅脂,再加上制程提高了晶元面积缩小导致散热反而变差了。

    我一直觉得吧,如果遇到自己没见过的说法或者不知道的东西,在张嘴开喷之前搜索一下是个好习惯


    不必果奔,你要知道还有个东西叫液金,我给自己的6700k开盖换液金之后温度降了13度

    直压?不是开盖后加液态金属硅脂么

    2014+6=2020
    LZ你穿越成功了


    我的2600K是11年过年的时候买的,等了三年,14年想换台电脑,发现垃圾4770K用了劣质硅脂,温度高的惊人,频率上不去,性能还不如我的2600K超频5G。于是我就继续等,打算一直等到AMD发布新U为止。到16年底,也差不多6年了


    断货了

    有什么是2600k搞不定的吗

    我2500k还想继续用三年


    为什么等AMD,AMD还不是硅脂,6700K的硅脂就不错啊,温度也不高比4系列好多了。再不成可以买5820K这种非硅脂嘛



    AMD不是硅脂,7870K/7890K这种APU用的都是钎焊。而且FX全系列都是钎焊。
    盒装送的幽灵风扇至少值50,性能和下压式4热管,塔式2热管差不多。intel现在带K的连风扇都不送了,不带K的风扇也就是2代给赛扬配的那种水平,连铜芯都不见了。

    e3v2加1070表示还能再战2年


    现在淘宝上有没有安全的开盖产品

    我想给6700k开

    受不了intel了


    7870K才换的吧,印象中之前APU是硅脂的。FX又不便宜,9590卖2000多时5820K也才2000多
    你都买那么好的CPU了还用送的下压吗,日常游戏解压噪音估计都不能忍

    我等了十一年了。我都忘记自己在等什么了

    我等了十一年了。我都忘记自己在等什么了


    是看不惯intel这种德性,不想再给他送钱。要是早两年我有现在的家底,我肯定当时就换了5820K了。
    现在有钱了还买X99多吃亏,简直就是被6700K在游戏里各种花式吊打。

    PCB刻意给你做薄,内部给你上两个月保证干成粉的垃圾硅脂
    4790K盒装风扇都压不住不超频的CPU,6代干脆就集体取消了带K的风扇。
    下一代旗舰直接把接口给你换成LGA 2066,和E5 24XX一起呆着吧,26XX的洋垃圾别想捡了。

    7代我估计不光要涨价,而且还要缩水。

    以前一台电脑3年就得换,缩不缩无所谓。
    牙膏再这么挤,以后一台顶配电脑用个10年还是高端估计没啥问题。CPU就必须买个结实耐用不缩水的。

    反正2017年是skylake-refresh,18年Coffee lake还是14nm。
    我的2600K还能至少两年在高端。

    6700K这种bug繁多,PCB能被散热压弯的硅脂CPU看着就没啥购买欲望。

    我在等AMD的ZEN发布,看看市场会不会有点变化。
    反正6年的等待也快到头了,明年1月见分晓。


    Zen目前曝光的性价比很好,希望上市后能让intel给力点


    哎呀好久不玩硬件,孤陋寡闻了

    毫无波动,照这个趋势跌下去,明年年前为止应该至少还要涨4-7%

    ----发自我的iPhone via Saralin 1.8.0
    来自: iPhone客户端


    台钳夹住盖,用木头顶住边,锤子慢慢敲。具体方法百度。方向正确不会有损坏。

    想问下开盖了怎么封回去?还是就随手盖了上面压散热器


    双面胶就够了


    淘宝有开盖器,20多块钱吧,cpu放上去拧几下就开好了

    cpu过剩的年代居然还有人想开盖 脑子让什么踢l 有那功夫不如好好走走线

    6年前的i5 760还没坏,继续凑活

    —— 来自 ZUK Z2131, Android 6.0.1上的

    什么年代了,还在吹四核高频
    承认经济能力不行会死吗,有钱看什么散片
    什么叫吊打,高个位数一两FPS就能叫吊打?买个好的GPU都把这些所谓优势磨平了
    怎么不说吃CPU的游戏,四核高频被多核按在地上日
    魔兽世界3840x2160 20核默认频比8核超4.4ghz高出16fps楼主怎么看?
    战地 二代i5 i7被新CPU按在地上日,楼主怎么看
    四核能超,更多核就不能超?何况超频能达到的高频率两者都差不多
    别拿以前能超的更高的说事,直接被架构差效率日死了
    还有日常大型软件那些都是多核更优势,都被忽略了
    DX12影响下未来游戏会越来越多核优势大,既然懒得换机怎么选都是选新多核更好
    与其焦虑CPU开盖
    不如买猫头鹰D15

    硅脂这个事情……人家设计的时候就没想过给你超频,保证正常使用而已

    当年赛扬300那种故意做出来给你超才是异类


    只要不是那种超小的itx机箱,走线对散热几乎没影响,也就强迫症看着好看的而已

    难怪pc销量逐年下降,能等的起说明用的还是少


    我还碰到不懂小学数学乱喷我的


    而且我发现不止家用平台,连E3都是硅脂..

    3770K,32GDDR3,配nvme硬盘,我觉得目前自己的配置还能再战十年

    我四个台式都是2 3代主板的台式机,前两天买了两块i5 2380p,3.1g的四核才410元。而且是钎焊的。


    以前是钎焊现在都是硅脂,当然你可以自己开盖换液金


    这么大内存干什么,数据库?

    我也是2600,现在升级的动力就是新平台支持m.2 nvme SSD

    不去怪厂商不针对多核和新架构优化,反而去怪intel频率上不去……呵呵

    “暴”涨200…


    刷bios上转接卡


    差价本来就几百块,涨二百还不算暴涨啊

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