小道消息intel控制CPU散片价格，盒装与散片的价格被压制到100块以内。一周之内，i5 6500从1150涨到了1350。
不知道各位准备双12配电脑的有何感想。
P.S.我14年的时候看到intel在CPU里用劣质硅脂，于是立了个flag，AMD的Zen不上市，不配新机，然后就从2600K一直等到了现在，看上去还能接着等。快6年了啊。
网友评论：配电脑不急的话等明年初kaby和zen都上市了再买好了。现在intel就是有恃无恐，爱买不买
不是说明年出吗，不然农企真要完蛋了
全赖amd不给力!
牙膏厂也该发点力了
又不是年货 涨个一两百有什么大影响么
你自己都说了 6年了汇率吧
最近对intel电视棒M5最高配这个长草
说明英特尔已经了解了ZEN的性能，为了避免拆分只好涨价给小aa腾出市场空间。
这不愈发降低换代的速度。2550k那一代都打了多久了，我那4790k估计等到和icelake的i5 55开
反正3770还能用几年，涨不涨无所谓
2679 V4现在是多少来着
E3V3表示这两年暂时不用考虑换机子问题
cpu里用劣质硅脂什么鬼？cpu里面有硅脂？如果指的是散热硅脂，你不会自己买一管子好的吗
----发送自 App for Android.反正从来不用散片, 无所谓
以前用钎焊的，没有硅脂
----发送自 App for Android.1年前配机i5-6500散片就1100左右 现在还这价？
欢迎从火星归来
以前的CPU，核心与顶盖之间是钎焊，金属的。
从3770K以后，intel所有的家用平台，CPU的核心和顶盖之间都是劣质硅脂，连买风扇送的那种都不如。
开盖自己换成普通硅脂，温度能下降7-8度，开盖冒着碎核的风险，直接核心直压，温度能下降十几度。
CPU顶盖和晶元之间也是需要填缝剂的，以前是钎焊，导热系数高，后来outel省钱给换成了相变硅脂，再加上制程提高了晶元面积缩小导致散热反而变差了。
我一直觉得吧，如果遇到自己没见过的说法或者不知道的东西，在张嘴开喷之前搜索一下是个好习惯
不必果奔，你要知道还有个东西叫液金，我给自己的6700k开盖换液金之后温度降了13度直压？不是开盖后加液态金属硅脂么
2014+6=2020
LZ你穿越成功了
我的2600K是11年过年的时候买的，等了三年，14年想换台电脑，发现垃圾4770K用了劣质硅脂，温度高的惊人，频率上不去，性能还不如我的2600K超频5G。于是我就继续等，打算一直等到AMD发布新U为止。到16年底，也差不多6年了
断货了有什么是2600k搞不定的吗
我2500k还想继续用三年
为什么等AMD，AMD还不是硅脂，6700K的硅脂就不错啊，温度也不高比4系列好多了。再不成可以买5820K这种非硅脂嘛
AMD不是硅脂，7870K/7890K这种APU用的都是钎焊。而且FX全系列都是钎焊。
盒装送的幽灵风扇至少值50，性能和下压式4热管，塔式2热管差不多。intel现在带K的连风扇都不送了，不带K的风扇也就是2代给赛扬配的那种水平，连铜芯都不见了。e3v2加1070表示还能再战2年
现在淘宝上有没有安全的开盖产品
我想给6700k开
受不了intel了
7870K才换的吧，印象中之前APU是硅脂的。FX又不便宜，9590卖2000多时5820K也才2000多
你都买那么好的CPU了还用送的下压吗，日常游戏解压噪音估计都不能忍我等了十一年了。我都忘记自己在等什么了
我等了十一年了。我都忘记自己在等什么了
是看不惯intel这种德性，不想再给他送钱。要是早两年我有现在的家底，我肯定当时就换了5820K了。
现在有钱了还买X99多吃亏，简直就是被6700K在游戏里各种花式吊打。
PCB刻意给你做薄，内部给你上两个月保证干成粉的垃圾硅脂
4790K盒装风扇都压不住不超频的CPU，6代干脆就集体取消了带K的风扇。
下一代旗舰直接把接口给你换成LGA 2066，和E5 24XX一起呆着吧，26XX的洋垃圾别想捡了。
7代我估计不光要涨价，而且还要缩水。
以前一台电脑3年就得换，缩不缩无所谓。
牙膏再这么挤，以后一台顶配电脑用个10年还是高端估计没啥问题。CPU就必须买个结实耐用不缩水的。
反正2017年是skylake-refresh，18年Coffee lake还是14nm。
我的2600K还能至少两年在高端。
6700K这种bug繁多，PCB能被散热压弯的硅脂CPU看着就没啥购买欲望。
我在等AMD的ZEN发布，看看市场会不会有点变化。
反正6年的等待也快到头了，明年1月见分晓。
Zen目前曝光的性价比很好，希望上市后能让intel给力点
哎呀好久不玩硬件，孤陋寡闻了毫无波动，照这个趋势跌下去，明年年前为止应该至少还要涨4-7%
----发自我的iPhone via Saralin 1.8.0
来自: iPhone客户端
台钳夹住盖，用木头顶住边，锤子慢慢敲。具体方法百度。方向正确不会有损坏。想问下开盖了怎么封回去？还是就随手盖了上面压散热器
双面胶就够了
淘宝有开盖器，20多块钱吧，cpu放上去拧几下就开好了cpu过剩的年代居然还有人想开盖 脑子让什么踢l 有那功夫不如好好走走线
6年前的i5 760还没坏，继续凑活
—— 来自 ZUK Z2131, Android 6.0.1上的什么年代了，还在吹四核高频
承认经济能力不行会死吗，有钱看什么散片
什么叫吊打，高个位数一两FPS就能叫吊打？买个好的GPU都把这些所谓优势磨平了
怎么不说吃CPU的游戏，四核高频被多核按在地上日
魔兽世界3840x2160 20核默认频比8核超4.4ghz高出16fps楼主怎么看？
战地 二代i5 i7被新CPU按在地上日，楼主怎么看
四核能超，更多核就不能超？何况超频能达到的高频率两者都差不多
别拿以前能超的更高的说事，直接被架构差效率日死了
还有日常大型软件那些都是多核更优势，都被忽略了
DX12影响下未来游戏会越来越多核优势大，既然懒得换机怎么选都是选新多核更好
与其焦虑CPU开盖
不如买猫头鹰D15硅脂这个事情……人家设计的时候就没想过给你超频，保证正常使用而已
当年赛扬300那种故意做出来给你超才是异类
只要不是那种超小的itx机箱，走线对散热几乎没影响，也就强迫症看着好看的而已难怪pc销量逐年下降，能等的起说明用的还是少
我还碰到不懂小学数学乱喷我的
而且我发现不止家用平台，连E3都是硅脂..3770K，32GDDR3，配nvme硬盘，我觉得目前自己的配置还能再战十年
我四个台式都是2 3代主板的台式机，前两天买了两块i5 2380p，3.1g的四核才410元。而且是钎焊的。
以前是钎焊现在都是硅脂，当然你可以自己开盖换液金
这么大内存干什么，数据库？我也是2600，现在升级的动力就是新平台支持m.2 nvme SSD
不去怪厂商不针对多核和新架构优化，反而去怪intel频率上不去……呵呵
“暴”涨200…
刷bios上转接卡
差价本来就几百块，涨二百还不算暴涨啊
